usdt交易所(www.caibao.it):台积电将于2022年更先大规模生产3纳米芯片

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新浪科技讯 北京时间3月2日下昼新闻,据报道,苹果主要芯片供应商台积电有望在今年下半年更先3纳米工艺芯片的风险生产,届时该公司将能够生产3万块采用了更先进的手艺的芯片。

报道称,依附苹果在订单方面的答应,台积电计划在2022年中,将3纳米工艺的月产能提升到5.5万块,并在2023年将产能进一步扩大到10.5万块。与5纳米工艺芯片相比,3纳米芯片在功耗和性能方面划分提升了30%和15%。

此前的报道就称,台积电计划在明年下半年更先新芯片的量产,这意味着,3纳米芯片的生产计划和时间放置并未发生变化。

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与此同时,台积电还计划在今年内扩大5纳米芯片的产能,以知足主要客户日益增长的需求。今日的报道称,2021年上半年内,台积电的生产规模将从2020年第四季度的9万块提升至每月10.5万块,并计划在今年下半年将产能进一步扩大至12万块。

据报道,苹果基于Arm的M1处理器为台积电带来了新订单,以及市场对搭载苹果A14 Bionic芯片的iPad Air的需求连续兴旺,苹果下达的5纳米芯片订单依然稳固。

据称,在即将公布的iPhone 13系列中,苹果将使用5纳米+A15芯片。5纳米+芯片,即N5P,据说是iPhone 12中使用的5纳米芯片的“性能增强版”。它将为新款iPhone提供更好的性能,以及更低的功耗。

外媒以为,2022年款的iPhone中,苹果将使用A16芯片,该芯片很可能将基于台积电未来的4纳米工艺制造,也就是说最新的3纳米手艺,有可能被用在苹果未来的A17芯片上。根据苹果公司以往的做法,未来其Mac产物中的芯片,也有可能会使用3纳米手艺。

(责任编辑:邱利 HN154)